第1章Protel DXP概述
1.1Protel DXP的发展过程
1.2Protel DXP的特点
1.2.1设计环境和管理系统
1.2.2编辑功能
1.2.3集成元件库
1.2.4原理图编辑
1.2.5印制电路板设计
1.2.6电路仿真分析
1.2.7可编程逻辑器件设计
1.3Protel DXP的工作环境
1.3.1Protel DXP安装简介
1.3.2Protel DXP的初始界面
1.3.3系统功能的应用
1.4文件类型与管理
1.4.1文件的类型
1.4.2文件的创建与管理
1.5设计界面管理的一般操作
1.5.1视图管理
1.5.2工具栏管理
1.5.3设计面板的管理
1.5.4窗口的管理
1.6在线帮助系统
1.6.1帮助工具的应用
1.6.2帮助内容简介
1.6.3帮助专家的应用
第2章原理图设计的准备工作
2.1原理图设计基础
2.1.1原理图概述
2.1.2原理图与后续设计的关系
2.1.3设计原理图的步骤
2.2Protel DXP中的原理图设计环境
2.2.1进入原理图设计环境
2.2.2原理图设计环境简介
2.2.3命令的执行方法
2.3设计图样的设置
2.3.1图样属性的设置
2.3.2图样参数的设置
2.4设计参数的设置
2.4.1与原理图相关的参数设置
2.4.2与绘图相关的参数设置
2.4.3设计对象默认初始状态的设置
2.4.4与OrCAD 相关的设置简介
2.5安装集成元件库
2.5.1Libraries（元件库管理)面板
2.5.2元件库的调用
2.5.3元件的查找
2.5.4常用元件库简介
第3章原理图设计基本操作
3.1电气类设计对象的放置及属性设置
3.1.1元件的放置及属性设置
3.1.2普通原理图中其他电气类设计对象的放置及属性设置
3.2非电气类设计对象的放置及属性设置
3.2.1文字对象的放置与设置
3.2.2线状图形对象的放置及属性设置
3.2.3平面图形对象的放置与设置
3.2.4其他图形对象的应用
3.3设计对象位置的调整
3.3.1设计对象的选取
3.3.2设计对象的搬移
3.3.3设计对象的牵动
3.3.4设计对象的垂直搬移
3.3.5设计对象的排列与对齐
3.4设计对象的编辑操作
3.4.1复制、剪切和粘贴
3.4.2设计对象的删除
3.4.3恢复与重做
3.4.4修改对象属性
3.4.5增加元件号
3.5光标的定位与对象的查找
3.5.1光标的定位
3.5.2查找与替换文字
3.5.3查找类似的对象
3.6保存和关闭文件
3.6.1保存文件
3.6.2关闭文件
第4章原理图的设计方法
4.1普通原理图的设计方法
4.1.1原理图说明
4.1.2设计过程
4.1.3保存原理图
4.2总线结构原理图的设计方法
4.2.1总线结构原理图简介
4.2.2总线结构原理图中常用设计对象的放置及属性设置
4.2.3提高设计效率的方法
4.2.4总线结构原理图的设计过程
4.3层次结构原理图的设计
4.3.1层次结构设计方法简介
4.3.2层次结构原理图常用设计对象的放置及属性设置
4.3.3由顶向下的设计方法
4.3.4自底向上的设计方法
4.3.5层次结构原理图的切换
4.3.6多通道设计方法的应用
4.4原理图的打印输出
4.4.1纸张设置
4.4.2打印预览
4.4.3打印输出
第5章原理图设计中的其他操作
5.1原理图元件库的创建与管理
5.1.1Protel DXP中的元件库和原理图元件
5.1.2原理图元件编辑环境
5.1.3原理图元件编辑常用命令
5.1.4利用已有元件构成新元件
5.1.5直接创建新元件
5.1.6元件规则检查与报表
5.2设计项目的编译
5.2.1项目编译选项设置
5.2.2运行编译并查看结果
5.2.3各种报表和文件的产生与输出
5.3设计项目的其他操作
5.3.1显示差别
5.3.2设计项目的管理及控制面板的应用
第6章电路仿真分析基础
6.1电路设计的一般过程
6.2电路分析的类型
6.3电路分析方法的发展
6.3.1人工分析阶段
6.3.2早期的计算机辅助分析阶段
6.3.3电子设计自动化开发环境中的仿真分析阶段
6.4常用的仿真分析工具
6.4.1Protel DXP
6.4.2Multisim 2001
6.4.3Spice和PSpice
6.4.4三种分析软件仿真功能比较
第7章Protel DXP环境下电路仿真分析方法
7.1Protel DXP环境下电路仿真分析概述
7.1.1Protel DXP仿真功能的特点
7.1.2用Protel DXP进行仿真分析的基本步骤
7.2仿真分析元件
7.2.1Miscellaneous Devices.IntLib（混杂元件库)中的常用仿真分析元件
7.2.2Simulation Sources.IntLib（仿真电源库)
7.2.3Simulation Voltage Source.IntLib（仿真电压源库)
7.2.4Simulation Math Functions.IntLib（数学函数库)
7.2.5Simulation Transmission.IntLib（传输线元件库)
7.2.6Special Function.IntLib（特殊功能元件库)
7.2.7其他元件简介
7.2.8数字器件参数设置
7.3仿真分析环境简介
7.3.1主菜单、工具栏和标签
7.3.2显示区
7.3.3测量标记的使用
7.4常用仿真分析类型及应用
7.4.1静态工作点分析
7.4.2瞬态分析
7.4.3傅里叶分析
7.4.4直流扫描分析
7.4.5温度扫描分析
7.4.6交流小信号分析
7.4.7参数扫描分析
7.4.8传递函数分析
7.4.9极零点分析
7.4.10噪声分析
7.4.11蒙特卡罗分析
7.4.12应用数字器件进行仿真分析
第8章Multisim 2001及其应用
8.1Multisim 2001概述
8.1.1Multisim 2001的特点
8.1.2使用Multisim 2001进行电路设计的一般过程
8.1.3Multisim 2001的工作界面
8.2Multisim 2001的基本操作
8.2.1Multisim 2001常用命令
8.2.2系统环境的设置
8.2.3设计工具栏的应用
8.2.4系统帮助的使用
8.3Multisim 2001仿真元件及应用
8.3.1Multisim 2001仿真元件库简介
8.3.2仿真元件的调用
8.3.3元件参数的设置
8.4Multisim 2001 仿真仪器及应用
8.4.1数字万用表
8.4.2函数发生器
8.4.3瓦特计
8.4.4双踪示波器
8.4.5波特图仪
8.4.6字信号发生器
8.4.7逻辑分析仪
8.4.8逻辑转换仪
8.4.9失真度分析仪
8.5Multisim 2001中的仿真分析类型及应用
8.5.1基本分析
8.5.2扫描分析
8.5.3性能分析
8.5.4灵敏度与容差分析
8.5.5其他分析
8.6Multisim 2001 仿真分析应用
8.6.1交互控制器件及动态显示器件的应用
8.6.2常用电源参数的设置
8.6.3子电路的应用
8.6.4后处理器的应用
8.6.5传递与通信
8.7射频模块及其应用
8.7.1射频元件简介
8.7.2射频仪器
8.7.3射频分析
第9章PSpice及其应用
9.1PSpice概述
9.1.1Spice和PSpice
9.1.2PSpice功能简介
9.1.3PSpice的仿真分析功能
9.1.4PSpice的特点与应用
9.1.5PSpice的集成环境
9.2原理图的编辑环境
9.2.1主菜单
9.2.2其他项目
9.2.3编辑环境的设置
9.2.4仿真元件及其应用
9.2.5原理图编辑环境中帮助功能的使用
9.3应用PSpice进行电路仿真分析的步骤
9.3.1绘制原理图
9.3.2设置分析类型和分析参数
9.3.3运行分析，观察结果
9.4波形后处理程序
9.4.1波形后处理程序显示环境的构成
9.4.2波形后处理程序的应用
9.5PSpice常用分析功能的应用
9.5.1直流工作点分析
9.5.2DC Sweep（直流扫描分析)
9.5.3Transient（瞬态分析)
9.5.4Fourier（傅里叶分析)
9.5.5AC Sweep（交流扫描分析)
9.5.6Noise Analysis（噪声分析)
9.5.7Temperature（温度分析)
9.5.8Transfer Function（直流小信号传递函数分析 )
9.5.9Sensitivity（直流灵敏度分析)
9.5.10Parametric（参数扫描分析)
9.5.11Performance Analysis（性能分析)
9.5.12Monte Carlo（蒙特卡罗分析)
9.5.13Worst Case（最坏情况分析)
9.6电路优化程序的应用
9.6.1优化程序环境介绍
9.6.2常用参数的设置
9.6.3优化程序应用举例
9.7激励源编辑程序的应用
9.7.1激励源编辑环境
9.7.2激励编辑环境的设置
9.7.3激励源编辑环境的应用
9.7.4原理图编辑环境中激励源编辑器的应用
9.8PSpice中数字电路的仿真
9.8.1数字电路仿真时常用对象的使用
9.8.2数字电路分析应用
9.9PSpice其他功能简介
9.9.1库文件的添加
9.9.2网络表的创建与查看
第10章可编程逻辑器件设计概述
10.1数字系统中的集成逻辑器件
10.2可编程逻辑器件简介
10.2.1简单可编程逻辑器件
10.2.2复杂可编程逻辑器件
10.2.3现场可编程门阵列
10.2.4在系统可编程逻辑器件
10.3可编程逻辑器件的开发
10.3.1可编程逻辑器件的优越性
10.3.2数字系统设计方法综述
10.3.3用可编程逻辑器件设计数字系统的步骤
10.4常用可编程逻辑器件及开发工具
10.4.1ALTERA公司的可编程逻辑器件简介
10.4.2Xilinx公司可编程逻辑器件简介
10.4.3LATTICE公司可编程逻辑器件简介
10.4.4可编程逻辑器件的开发工具简介
第11章Protel DXP环境下可编程逻辑器件的设计方法
11.1Protel DXP中可编程逻辑器件设计功能的特点
11.2基于VHDL语言的设计方法
11.2.1应用VHDL语言进行设计的流程
11.2.2VHDL开发环境
11.2.3常用操作简介
11.2.4FPGA项目选项的设置
11.2.5VHDL语言设计举例
11.2.6仿真分析环境简介
11.3基于原理图的设计方法
11.3.1应用原理图进行设计的流程
11.3.2应用原理图进行PLD设计举例
11.3.3参数的设置方法
11.3.4应用原理图进行PLD设计的注意事项
11.4基于原理图和VHDL文件的混合设计方法
11.4.1层次化混合设计的一般方法
11.4.2自底向上（Bottom Up)的设计方法
11.4.3从顶向下(Top Down)的设计方法
11.5可编程逻辑器件设计中的其他操作
11.5.1设计综合
11.5.2反向标注
11.5.3文本工具栏应用简介
第12章MAX＋plus Ⅱ开发系统及其应用
12.1系统概述
12.1.1MAX＋plus Ⅱ开发系统的特点
12.1.2用MAX＋plus Ⅱ系统进行设计的流程
12.1.3MAX＋plus Ⅱ的初始界面
12.2基于原理图的设计方法
12.2.1创建工程项目
12.2.2输入设计文件
12.2.3编译设计项目
12.2.4设计校验（仿真)
12.2.5器件编程与功能验证
12.3基于文本的设计方法简介
12.4MAX＋plus Ⅱ系统中元件的应用
12.4.1原理图库元件及其应用
12.4.2VHDL语言库元件
12.4.3符号元件的创建与应用
12.4.4利用向导创建宏模块元件
12.5MAX＋plus Ⅱ设计中的其他应用
12.5.1层次化设计
12.5.2编译操作设置
12.5.3MAX＋plus Ⅱ与Protel DXP的连接
12.5.4帮助功能的应用
第13章印制电路板设计基础
13.1印制电路板设计概述
13.1.1印制电路板类型及设计对象的表现方式
13.1.2设计印制电路板应注意的问题
13.1.3印制电路板设计的一般步骤
13.2Protel DXP印制电路板设计环境
13.2.1主菜单
13.2.2工具栏
13.2.3PCB管理面板
13.2.4PCB设计工作区
13.3印制电路板的管理
13.3.1工作层的类型
13.3.2工作层的设置
13.3.3层堆栈管理器的应用
13.3.4印制电路板选项设置
13.4PCB设计参数的设置
13.4.1Options（选项)选项卡的设置
13.4.2Display（显示)选项卡的设置
13.4.3Show/Hide（显示/隐藏)选项卡的设置
13.4.4Defaults(默认)选项卡的设置
13.5印制电路板定义操作
13.5.1印制电路板的定义
13.5.2印制电路板的修改
第14章印制电路板设计的基本操作
14.1封装元件的放置及属性设置
14.1.1封装元件库的安装
14.1.2封装元件的放置
14.1.3封装元件属性设置
14.2电气类设计对象的放置及属性设置
14.2.1焊盘的放置及属性设置
14.2.2过孔的放置及属性设置
14.2.3交互布线的放置及属性设置
14.2.4直线的放置及属性设置
14.2.5填充区的放置及属性设置
14.2.6多边形的放置及属性设置
14.2.7利用多边形分割功能切分填充区和内部电源／地线层
14.3非电气类设计对象的放置及属性设置
14.3.1圆弧的放置及属性设置
14.3.2字符串的放置及属性设置
14.3.3坐标标注的放置及属性设置
14.3.4尺度的放置及属性设置
14.3.5用户坐标系的设置
14.3.6禁止布线区的放置
14.4设计布局中的其他操作
14.4.1设计对象的选择
14.4.2元件的排列与对齐
14.4.3设计对象的简单编辑操作
14.4.4高级粘贴功能的应用
14.4.5对象的移动
14.4.6选择记忆功能的应用
14.4.7快速移动光标
第15章印制电路板的设计方法
15.1手工设计印制电路板方法简介
15.1.1设计的准备工作
15.1.2印制电路板设计过程
15.2自动设计印制电路板的准备工作
15.2.1生成网络表
15.2.2设置印制电路板设计环境
15.2.3调入网络表
15.3元件的布局
15.3.1设置与自动布局相关的设计规则
15.3.2元件的布局
15.3.3布局中的其他操作
15.4设置布线基本规则
15.4.1电气类规则的设置
15.4.2布线类规则的设置
15.4.3制造类规则的设置
15.4.4设计规则的自动检查
15.5自动布线
15.5.1自动布线操作
15.5.2布线结果的后处理
15.6印制电路板设计中特殊功能的应用
15.6.1元件的重新标注
15.6.2铺铜
15.6.3包地
15.6.4滴泪焊盘
15.6.5布局密度分析
15.6.6距离测量
15.7其他设计规则的设置
15.7.1与SMD焊盘相关的设计规则
15.7.2阻焊类规则的设置
15.7.3内电源／地线层规则的设置
15.7.4测试点设置
15.7.5高速布线规则设置
15.8设计规则检查
15.8.1设置检查规则
15.8.2运行设计规则检查
15.8.3查看检查结果
15.9利用向导设置印制电路板
第16章印制电路板设计中的其他操作
16.1PCB封装元件的制作
16.1.1PCB 元件概述
16.1.2PCB封装元件设计环境
16.1.3手工创建印制电路板封装元件
16.1.4利用向导创建PCB封装元件
16.1.5印制电路板元件设计中的其他操作
16.2印制电路板设计中报告文件的生成
16.2.1印制电路板信息报告
16.2.2材料清单报表
16.2.3简单报告文件
16.2.4与设计项目相关的报表
16.2.5网络状态报表
16.3打印输出
16.3.1印制电路板图的打印输出
16.3.2与制作相关的文件输出
16.3.3与安装相关的文件输出
16.4信号完整性分析
16.4.1信号完整性分析概述
16.4.2信号完整性参数
16.4.3终端连接方式
16.4.4信号完整性分析规则的设置
16.4.5运行信号完整性分析
16.4.6分析结果的显示与测量
附录AProtel DXP集成元件按生产厂家分类索引
附录BProtel DXP的PCB封装库索引
附录ＣProtel DXP中包含仿真模型的元件库索引
附录ＤProtel DXP中vhd 库元件使用说明
参考文献
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