第一篇 电子工业最新标准规范和政策精神
第二篇 数字电路设计基本理论
第一章 晶体三极管与门电路
第二章 组合电路
第三章 锁存器和寄存器
第四章 同步时序电路
第五章 总线系统
第六章 存储器
第七章 同步电路的形式化描述
第八章 基本计算机的设计
第九章 基于微处理器的计算机设计
第三篇 数字电路与系统设计
第一章 数字逻辑基础
第二章 组合逻辑器件与电路
第三章 时序逻辑基础与常用器件
第四章 时序逻辑电路分析与设计
第五章 可编程逻辑器件
第六章 数模接口电路
第七章 数字系统设计
第八章 电子设计自动化
第九章 脉冲信号的产生与变换电路
第四篇 超大规模数字集成电路设计
第一章 MOS器件与电路设计基础
第二章 MOS集成电路的制造过程
第三章 数字集成电路的设计过程
第四章 数字集成电路的设计方法
第五章 FPGA原理与设计
第六章 VLSI可测试性设计
第五篇 数字电路设计实验系统应用
第一章 数字逻辑实验系统
第二章 数字逻辑基础实验
第三章 数字电路设计综合实验
第四章 数字系统的设计实验
第六篇 数字集成电路板生产制造基础理论
第一章 IC制造材料
第二章 IC制造工艺
第三章 无源元件
第四章 IC有源元件与工艺流程
第五章 MOS场效应管特性
第六章 采用SPICE的集成电路模拟
第七章 IC版图设计
第八章 数字集成电路的测试和封装
第七篇 数字集成板生产制造技术应用
第一章 数字集成电子元器件
第二章 SMT时代的数字集成电子元器件
第三章 制造电子产品的常用材料和工具
第四章 印制电路板的设计与制作
第五章 装配焊接及电气连接工艺
第六章 数字集成板整机产品的制造工艺
第七章 数字集成板产品的设计文件与工艺文件
第八章 数字集成板产品制造过程的工艺管理和质量管理
第八篇 微电子技术在数字集成板生产制造中的应用
第一章 超大规模集成电路硅衬底加工技术工程
第二章 硅气相外延技术工程
第三章 键合技术工程
第四章 微机械加工技术工程
第五章 微电子器件氧化及钝化技术工程
第六章 扩散与离子注入
第七章 IC制备中制版技术及原理
第八章 IC制备中的图形转移技术及原理
第九章 IC制备中的刻蚀技术
第十章 IC制备中多层布线与全面平坦化技术与原理
第十一章 IC制备中的封装技术与原理
第十二章 IC制备中的金属处理技术与原理
第九篇 机电控制数字集成电路板应用
第一章 电机控制数字集成电路板应用
第二章 机械电气控制数字集成电路板应用
第三章 常用机械控制数字集成电路板应用
第四章 机械旋转、位移控制数字集成电路板应用
第五章 汽车及其他控制数字集成电路板应用
第六章 机械仪表控制数字集成电路板应用
第七章 电能表控制数字集成电路板应用
第八章 功率驱动控制数字集成电路板应用
第九章 灯光控制数字集成电路板应用
第十篇 相关标准规范和法律法规 |
